中国高端SMT学术会议自2007年创办以来,已成功举办17届。是行业内唯一以学术交流与经验交流为主要内容的学术会议,也是国内电子制造行业提供解决方案与企业技术创新宣传的专业平台。
随着科技的不断进步和国家安全需求的日益增长,电子制造技术与工艺的创新已成为推动国防和航天事业发展的关键力量。重庆作为中国西部重要的工业基地和长江上游经济中心,凭借其完善的电子制造产业链和战略性区位优势,在新三线建设中发挥着日益重要的作用。重庆市已形成以两江新区、西永微电园、渝北空港工业园为核心的电子信息产业带,集聚了集成电路、新型显示、智能终端、汽车电子等产业集群,并在军工电子、航天配套、通信设备等领域形成独特优势。四川省电子学会SMT/MPT专委会定于2025年9月19日在重庆市召开“第十八届中国高端SMT学术会议”。
在微电子组装领域,重庆依托本地龙头企业如中国电科重庆声光电公司、京东方、华润微电子等,构建了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的完整产业链。特别是在高密度互连(HDI)技术、系统级封装(SiP)、三维集成等先进工艺方面取得显著突破。重庆还充分发挥产研结合优势,联合重庆大学、电子科技大学等高校科研机构,在军用微电子可靠性设计、航天级电子组件抗辐射加固等关键技术领域持续创新。
本次研讨会的主题将围绕航天、军工、通信电子、汽车电子的创新与发展,重点探讨以下重庆特色方向:
1.汽车电子与军工电子的技术融合路径
2.山地城市环境对电子设备可靠性的特殊要求及解决方案
3.长江上游湿热气候条件下的微电子防护工艺
4.重庆本地产业链协同创新的典型案例分享
通过聚焦微电子组装工艺技术的前沿发展,会议将为提升重庆在国防电子工业体系中的战略地位提供技术支撑和合作平台,进一步强化重庆作为西部电子制造高地的核心竞争力。诚挚欢迎业界同仁积极报名参会,会议同期出版《第十八届中国高端SMT学术会议论文集》,将在会议期间赠予参会代表。
一、会议组织机构
主办单位:四川省电子学会
四川省电子学会SMT/MPT专委会
协办单位:重庆市电子学会
重庆市电子学会SMT/MPT专委会
四川电子新工艺与新材料应用研究院
中兴通讯电子制造职业学院
桂林电子科技大学
中国电子科技集团公司芯片技术研究院
航天金美(重庆)通信有限公司
重庆航天火箭电子技术有限公司
格力电器(重庆)有限公司
重庆艾申特电子科技有限公司
深圳市终端电子制造产业协会
二、会议时间
2025年9月19日(星期五)08:40-17:30
三、会议地点
重庆维景国际大酒店·长江厅(重庆市渝北区金开大道1598号)
注:住宿自理(450元每晚含早,预定联系人:陈经理18996067770)
四、会议咨询
联系人:苏老师 13518143895 彭老师 16602877728(微信同号)
邮箱:siesmt@163.com 网址:www.siesmt.org.cn
地址:四川省成都市建设北路二段4号电子科技大学通信大楼5楼
五、会议日程
2025年9月19日 | 重庆维景国际大酒店 | |
07:30 ~ 09:00 | 签到登记 | |
08:40 ~ 09:00 | 致开幕词 | |
A1 | 09:00 ~ 09:30 | 《高可靠微电路模块灌封工艺及结构匹配性研究》 (肖玲 研究员 中国电子科技集团公司第二十四研究所) |
A2 | 09:30 ~ 10:10 | 《装联焊接空洞专题》 (资春芳 研发总监/董事 深圳市唯特偶新材料股份有限公司) |
A3 | 10:10 ~ 10:40 | 《三维机器视觉检测设备在封测行业中的应用》 (阮隆尧 市场部经理 厦门思泰克智能科技股份有限公司) |
10:40 ~ 11:00 | 自助茶歇、参观展示 | |
A4 | 11:00 ~ 11:30 | 《先进电子封装用BGA焊点界面行为及可靠性研究》 (王钦 材料研发工程师 云南锡业新材料有限公司) |
A5 | 11:30 ~ 12:00 | 《板级纳米防护技术》 (聂富刚 装联工艺技术总工 中兴通讯股份有限公司) |
12:00 ~ 13:20 | 自助午餐、参观展示 | |
A6 | 13:20 ~ 13:50 | 《电子元器件失效分析之浅析厚膜电阻硫化腐蚀成因及防止》 (王君 高级工程师/副厂长 格力电器(重庆)有限公司) |
A7 | 13:50 ~ 14:10 | 《面向多维知识模型的电子装联可制造性设计(DFM)应用研究》 (黄鹏 优秀论文作者 四川九洲电器集团有限责任公司) |
A8 | 14:10 ~ 14:30 | 《航天产品再流焊焊接工艺仿真建模技术研究》 (郑毅 优秀论文作者 湖北三江航天红峰控制有限公司) |
A9 | 14:30 ~ 14:50 | 《不同材质焊球的激光植球工艺参数研究》 (桑晓茹 优秀论文作者 四川九洲电器集团有限责任公司) |
A10 | 14:50 ~ 15:20 | 《电子装联用国产原材料应用问题探讨》 (郑旭 高级工程师 中国电子科技集团公司芯片技术研究院) |
15:20 ~ 15:30 | 自助茶歇、参观展示 | |
A11 | 15:30 ~ 16:00 | 《极端环境用电子粘接技术及材料研制进展》 (刘长威 研究员/博士 黑龙江省科学院有机化学研究院) |
A12 | 16:00 ~ 16:20 | 《基于数据挖掘的SMT质量预测模型》 (张成浩 优秀论文作者 南京电子技术研究所) |
A13 | 16:20 ~ 16:40 | 《航天产品数字化车间建设探讨》 (宋俊男 优秀论文作者 重庆航天火箭电子技术有限公司) |
A14 | 16:40 ~ 17:00 | 《不同回流温度下In-15Pb-5Ag/Cu焊点的组织演变和剪切行为》 (徐蕾 优秀论文作者 北京康普锡威科技有限公司) |
A15 | 17:00 ~ 17:30 | 《5G+智能技术在复杂PCBA组装中的应用》 (统雷雷 高级工程师 中兴通讯股份有限公司) |