大会背景：
陕西省在先进制造领域具备雄厚的产业基础，尤其在航空、航天、汽车、电子、装备等产业中，拥有领先的技术和高端产品，这为陕西省在先进制造业领域的发展提供了得天独厚的优势。随着电子技术的飞速进步，电子制造工艺的可靠性已成为确保电子产品性能和寿命的关键因素。为了推动行业技术进步与创新，第三届电子制造可靠性工艺技术与应用研讨会将于2025年3月21日在陕西省西安市隆重召开。
本次研讨会将汇聚电子制造领域的专家学者、工程师、技术人员以及行业领袖，共同探讨和分享最新的研究成果、技术进展和行业趋势。会议旨在为参会者提供一个高水平的交流平台，促进技术分享、供需对接以及产学研合作。通过主题演讲、技术展示、面对面讨论等多种形式，与会者将深入探讨电子制造工艺中的可靠性问题，并探索未来技术发展方向。
此次大会不仅为科研院所、企业及高校的专家学者提供了展示最新科研成果的机会，还将为更多企业搭建技术交流与合作的桥梁，助力行业技术创新与产业升级。我们热忱欢迎电子制造行业内的科研机构、企业、高校及相关行业人士踊跃参会，共同推动电子制造行业的可持续发展。
会议核心议题：
星载大功率组件组装技术研究
全球锡焊料的发展趋势：面向汽车、光伏及3D封装锡焊料的研究进展
EMT工厂失效归零新范式
国产贴片机在PCBA散料工艺中的新突破
基于ATE的多核全可编程SoC测试平台设计及实现
如何更加有效的开展加速寿命试验
球栅阵列（BGA）器件底填胶空洞测试方法及评估准则
电子组件中典型接触不良问题剖析
焊点的失效模式、失效机理与可靠性设计
Deepseek在电子制造可靠性中的应用
如何通过技术创新和管理优化提升电子制造的可靠性
BTC类器件焊点空洞改善及检测技术研究
回流焊焊点形态及工艺稳健性研究
突破“厚度-密度”困局：手机主板多层堆叠焊接技术工业化应用
特别环节：供需精准对接
本次研讨会将特别设置“供需精准对接”环节，旨在促进参会企业、科研机构与专家学者之间的深度合作。企业可现场发布技术需求，科研机构和专家学者将提供相应的解决方案和技术支持，推动产学研用的无缝对接，助力电子制造行业突破技术瓶颈，实现高质量发展。
大会组织机构：
指导单位：四川省经济和信息化厅
四川省科学技术协会
主办单位：四川省电子学会
承办单位：四川省电子学会SMT/MPT专委会
协办单位：四川电子新工艺与新材料应用研究院
中兴通讯电子制造职业学院
支持单位：西安微电子技术研究所
中兴通讯股份有限公司
五院西安分院
中航工业计算所
西安太乙电子有限公司
桂林电子科技大学
中航工业西安飞行自动控制研究所
西南科技大学复杂环境装备可靠性研究中心
会议时间：
2025年3月21日（星期五）08：00-17：10
会议地点：
西安蓝溪国际酒店4楼蓝溪厅(大都荟科技路地铁站) 西安雁塔区高新四路高新九号
会议相关事项：
1）住宿自理（注：450元/晚含早 预定联系人：张经理18502911866）
2）免交会务费，设有茶点，免费就餐
联系方式：
联系人：苏老师
电话：13518143895（微信同号）
我们热忱欢迎电子制造行业内科研院所、企业及高校的相关人士前来参会与交流，共同推动电子制造行业的进步与发展。
