一、大会背景

随着科技的不断进步和国家安全需求的日益增长，电子制造技术与工艺的创新已成为推动国防和航天事业发展的关键力量。四川作为中国重要的“战略备份区”，在新三线建设中扮演着举足轻重的角色。四川省的工业布局涵盖了航空、电子、机械、核工业等多个领域，特别是在成都、绵阳、德阳、广元、乐山等城市形成了以军工电子为主的工业区。这些区域不仅在国防工业中占据重要地位，而且在航天、通信电子等领域也展现出巨大的潜力和创新活力。在微电子组装领域，随着技术的进步和应用需求的增加，西部地区特别是成都正逐渐成为该领域的重要发展基地。本次研讨会的主题将围绕航天、军工电子、通信电子的创新与发展，聚焦微电子组装工艺技术深入探讨和分享解决方案。

二、核心议题

1.探讨航天电子领域的新技术、新材料和新工艺；

2.分析军工电子在设计、制造和测试中面临的挑战；

3.讨论通信电子产品在极端环境下的可靠性和安全性问题；

4.如何通过工艺创新来提高产品的性能；

5.微电子组装设计；

6.微电子组装工艺技术；

7.新型微电子组装技术；

8.微电子组装技术发展；

9.集成电路测试技术；

10.半导体器件封装技术；

11.3D封装物理布局设计技术。

A会场：

航天与军工电子：探讨航天和军工电子领域的最新技术和工艺。

电子信息产业创新：讨论电子信息产业的最新发展趋势和技术突破。

B会场：

微电子组装技术：分享微电子组装领域的创新技术和解决方案。

新能源与半导体产业：探讨新能源和半导体产业中的电子制造技术。

·供需精准对接

为促进产学研用深度融合，推动科技成果转化为实际生产力，本次研讨会特设“供需精准对接”环节。参会企业可现场发布自身在电子制造技术与工艺方面的技术需求、项目合作意向等，科研机构和专家学者可针对这些需求提供相应的解决方案、技术支持和合作意向。通过这一环节，搭建起企业与科研机构、高校之间的沟通桥梁，实现资源共享、优势互补，加速技术创新和产业升级步伐。

三、会议组织机构

指导单位：四川省经济和信息化厅、四川省科学技术协会

主办单位：四川省电子学会

承办单位：四川省电子学会SMT/MPT专委会

协办单位：四川电子新工艺与新材料应用研究院      

   广东省电子学会SMT专委会

   中兴通讯电子制造职业学院

支撑单位：四川长虹精密电子科技有限公司、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国电子科技集团公司第十研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第三十研究所、四川九洲电器集团公司有限责任公司、成都亚光电子股份有限公司、中国电子科技集团公司芯片技术研究院、成都旭光科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、成都明天高新产业有限责任公司、成都宏明电子科技有限公司、中国航天科技集团公司燎原无线电厂、成都必控科技股份有限公司、桂林电子科技大学

四、会议时间

2025年7月4日（星期五）8：40-17：00

五、会议地点

成都新希望高新皇冠假日酒店（高新西区西芯大道1号）

六、会议咨询

联系人：苏老师 13518143895（微信同号）  彭老师 13551155045

邮箱：siesmt@163.com        网址：www.siesmt.org.cn

地址：四川省成都市建设北路2段4号电子科技大学通信大楼5楼

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