中国高端SMT学术会议始于2007年，距今已经连续举办17年，每年一届在不同的城市召开，是行业内唯一以学术交流与经验交流为主要内容的学术会议，是国内电子制造行业提供解决方案与企业技术创新宣传的专业平台。四川省电子学会SMT/MPT专委会拟定于2024年9月13日在成都举办“第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛”，同期出版学术会议论文集。
大会背景
随着半导体器件的日益普及和广泛应用，在低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展需求下，半导体器件封装和微电子组装以及近年来衍生出的先进封装技术显得尤为重要。半导体器件封装与微电子组装是电子制造产业链中一个承上启下、不可或缺的一环，采用合理的结构、合适的材料、设备，以及先进的封装与组装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在恶劣的工作环境下稳定可靠地工作。此外，半导体器件封装与微电子组装技术的发展对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。
一、会议主题
当前，半导体器件封装与微电子组装技术仍面临着一些挑战，主要涉及到器件本身的高性能特性以及封装技术的应对能力。封装/组装技术也正在不断演进。一些新型散热材料和结构被设计用于更好地满足高功率器件的散热需求，而高频封装技术的不断改进使得射频应用更加可行。此外，可靠性测试和可靠性建模等方法有助于确保高性能半导体器件的长期稳定性。应用需求继续推动半导体器件封装技术的进步和发展。会议聚焦最新的半导体器件封装与微电子组装技术，探讨最新技术发展，促进行业内半导体器件封装与微电子组装技术广泛交流与进步。
二、主题报告（持续更新中……）
《高功能密度芯粒集成基板及互联技术发展思考》——唐昭焕-联合微电子中心有限责任公司-研究员
联合微电子中心唐昭焕主任通过介绍硅转接板及硅桥的解决方案，助力国产高性能芯粒集成系统芯片自主可控发展。
《低剖面射频系统封装与集成技术研究》——曾 策-中国电子科技集团公司第29研究所-研究员
中电科29所主任工艺师曾策老师以2.5D/3D先进封装技术是实现低剖面射频孔径的关键技术途径。介绍面向低剖面射频系统的三维封装国内外研究进展，梳理技术体系、集成方案及典型应用，展望发展趋势。
《集成电路多余物分析及控制技术研究》——肖 玲-中国电子科技集团公司芯片技术研究院-研究员
中国电科芯片院封装工艺领域高级专家肖玲老师带来丰富的案例，从噪声粒子碰撞试验原理出发，从多余物的失效波形特征入手，找到多余物产生的原因，对多余物失效分析的方法进行详细介绍。
《PCB阻焊材料对焊点成型质量的影响研究》——赵 丽-中兴通讯股份有限公司-资深PCB工艺专家
中兴通讯资深PCB工艺专家赵丽老师结合实际案例，确定阻焊材料成份对焊接质量有重大影响，并与PCB表面处理工艺密切相关，为此类焊接质量问题分析提供新的解决方向。
《星载大功率组件组装技术研究》——张 乐-五院西安分院（504所）-电装副主任工艺师
中国空间技术研究院西安分院张乐老师从大功率组件的组装工艺技术、界面空洞对组件的导热性能影响、界面空洞率控制、新型高导热载体研制和应用等多个技术维度，介绍大功率组件的研制过程，实现了高导热、高可靠的大功率组件研制，有力支撑星载大功率组件功率能力的进一步提升。
《如何认识并把握装联技术中的“疆与界”》——李晓麟-成都瑞虎电子科技有限公司-教授
成都瑞虎电子科技有限公司工艺总师李晓麟老师在长期的工艺研究和实践中形成工艺“诀窍”，并提出这个观点以一些案例对“疆与界”进行剖析，以期对当下电了设备装联质量的正确认识和如何把握抛砖引玉。
《微波混合集成电路中气氛的影响与控制研究》——陈杰-成都亚光电子股份有限公司-高级工程师
成都亚光电子股份有限公司陈杰老师针对近年来，高可靠混合集成电路中的氢中毒现象展开讨论，并从现象机理、失效影响、控制方法等多个维度进行分享。
《微电子IC国家职业技能标准解读》——龙绪明-西南交通大学-教授
西南交通大学龙绪明教授带来半导体元器件和集成电路装调工国家职业技能标准GZB6-25-02-06、混合集成电路装调工职业技能标准、集成电路微系统组装工职业技能标准、国家职业技能标准GZB6-25-02-05等。
《锡焊料的发展趋势：面向汽车高可靠合金及光伏合金的研究进展》——卢红波-云南锡业新材料有限公司研发中心-冶金高级工程师
云南锡业新材料有限公司研发中心副主任卢红波老师基于国内行业现状和市场前景分析，未来锡焊料将朝着精细化、高可靠、低温化、绿色环保方向发展，并介绍高可靠合金和低温光伏合金的研发进展。
三、会议组织机构：
指导单位：四川省经济和信息化厅、四川省科学技术协会
主办单位：四川省电子学会
承办单位：四川省电子学会SMT/MPT专委会
协办单位：四川电子新工艺与新材料应用研究院
中兴通讯电子制造职业学院
技术支撑单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所
成都亚光电子股份有限公司
中国电子科技集团公司芯片技术研究院
联合微电子中心有限责任公司
五院西安分院（504所）
成都瑞虎电子科技有限公司
中兴通讯股份有限公司
四、会议时间
2024年9月13日
五、会议地点：
成都武侯渝江皇冠假日酒店3楼1号厅
成都市武侯区潮音路2号（9号线机投桥地铁C口）
六、参会须知：
（一）收费标准：
300元/人，住宿自理。（赠送一本学术会议论文集，学会成员单位和技术支持单位免 1 位代表参会费）
注：本次大会要求全体参会人员在会议报名系统中注册，如需预定住房：协议价500元/晚，含早 预定联系人：钟雅慧 18628099713
参会权限：
1.大会可公开的所有纸质及电子材料；
2.会议午餐（9月13日）；
3.茶歇饮品。
温馨提示：电子版资料由会务组会后整理，经专家同意后提供。
（二）缴费方式如下：
1、银行对公转账：
请务必在大会官网中注册，支付方式选择银行转账，提前汇款至如下账户，并一定备注：
户名；四川省电子学会
开户银行：工行红星中路支行
银行账号：4402259009008907385
备注：姓名+单位（单位可简称）
注：请将缴费凭证及报名姓名和单位发送至邮箱：shcsmt@163.com。
2、现场缴纳：
现场报名签到缴纳参会费，可现金或微信、支付转账
3、开票须知：
增值税普通发票-会议费
七、联系方式
联系人：苏老师
联系电话：13518143895
电子邮箱：307951163@qq.com
现场展示赞助：大会为了实现市场发展战略目的，更好的搭建供需对接平台，特邀表面贴装、半导体、微组装行业所需材料、设备及解决方案供应商参与展示赞助，详情咨询大会组委会，索取《赞助方案》及宣传详细资料登记表。
