第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会
来源 : 管理员    发布时间 : 2024-06-09

四川省电子学会SMT/MPT专委会从2019年开始创办军工技术研讨会至今已五届,拟定于2024年7月5日在成都召开“第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会”。

随着科技的飞速发展,电子信息产业已成为全球经济增长的重要引擎。作为中国西部的重要城市,成都正迅速崛起为电子信息产业的聚集地。西部市场,尤其是成都市场,具有巨大的市场需求潜力。作为中国重要的航空/航天、雷达、空间技术产业基地,西部地区聚集了一大批的终端应用、研究所及科研单位。这些领域的快速发展为电子信息产业提供了广阔的市场空间。与此同时,成都正逐渐成为“中国西部硅谷”,吸引着越来越多的企业、人才和投资。

此次第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会无疑是一个绝佳的机会,让全球企业深入了解西部市场的潜力,探寻合作共赢的机遇。热诚邀约各企业展商展示最新的电子信息产品和技术,与潜在客户建立联系,开拓更广阔的市场。同时,这也是一个交流和学习的平台,业界专家、学者和企业代表将就行业热点话题展开深入探讨,分享成功案例和经验教训。我们期待着与各界人士相聚在美丽的成都,共同见证电子信息产业的辉煌未来。

 

一、会议组织机构

指导单位

四川省经济和信息化厅     四川省科学技术协会

主办单位

四川省电子学会

承办单位

四川省电子学会表面贴装技术与微组装技术专业委员会

协办单位

四川电子新工艺与新材料应用研究院   成都市电子学会   四川科华智汇电子信息有限公司

二、会议主题

本次会议以新技术、新设备、新材料、新工艺、新流程、新生产组织方式为主题,以创新为动力,以硬科技为核心,打造先进制造业集群,构建高效的创新生态系统,推动经济高质量发展及成为国家安全的重要支柱,引领未来产业发展方向。

三、会议时间

2024年7月5日(星期五),会期一天。

四、会议地点

渝江皇冠假日酒店 四川省成都市武侯区潮音路2号(9号线机头桥地铁C口)

五、会议咨询

苏老师   手 机:13518143895    邮 箱:shcsmt@163.com


报告主题

大电流互连新材料与新工艺装备——吴懿平-华中科技大学-教授、博导、武汉光电国家实验室教授

迈向零碳制造:松下SMT技术在智能&可持续汽车电子生态系统中的创新应用——田银聪-松下电器机电(中国)有限公司

高可靠性电子焊接材料在微电子装联领域的应用研究——李爱良-中山翰华锡业有限公司-技术总监

载电子和功率器件高产能真空回流解决方案——郑由圣-上海朗仕电子设备有限公司

国产化互连材料可靠性评价——孟智超-中国电子科技集团公司第58研究所-可靠性工程师

聚合物装配中的若干工艺问题探讨——郑  旭-中国电子科技集团公司公司芯片技术研究院-高级工程师

先进封装国内外现状和发展趋势———季兴桥-中国电子科技集团公司第29研究所 研究员

新工艺赋能EMT工厂实现焊接零缺陷——曾志忠-佛山市屹博电子科技有限公司-集团服务总监

多品种中小批量贴装解决方案——张平忠-优而备智自动化设备(上海)有限公司-国营企业业务部总经理

电装标准体系及军用标准解读——暴  杰-中国航天科技集团有限公司第九研究院二〇〇厂-研究员/副总工程师

国产元器件板级装联应用验证与挑战——王绍斌-中国工程物理研究院电子工程研究所-博士 

助力高可靠性电子智造:国产化的X射线三维CT成像技术及应用分析——张慧滔-北京光影智测科技有限公司-生产技术部总监