第十七届中国高端SMT学术会议

暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛

中国高端SMT学术会议始于2007年，距今已经连续举办17年，每年一届在不同的城市召开，是行业内唯一以学术交流与经验交流为主要内容的学术会议，是国内电子制造行业提供解决方案与企业技术创新宣传的专业平台。四川省电子学会SMT/MPT专委会作为四川乃至全国电子行业具有影响力的专业学会，30多年来一直服务于云贵川渝电子制造及半导体封装与微电子组装行业，积极推荐推广国内外最新产品、工艺创新技术、优秀解决方案及人才的培养举荐等工作。

 四川省电子学会SMT/MPT专委会拟定于 2024年9月13日在成都举办“第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛”。同期会出版学术会议论文集，诚挚欢迎业界同仁根据自己从事的研发、生产、管理、教学、及相关服务的丰富经验撰写论文，踊跃投稿。

 投稿论文经审查后录用并邀请作者参会交流，论文将在中国知网上进行检索，择优推荐到行业期刊发表。获奖的优秀论文作者将获得由四川省电子学会SMT/MPT专委会颁发的“优秀论文证书”，征文要求见征文通知。

大会背景

于20世纪50年代，以硅（Si）、锗（Ge）为代表，构成了众多逻辑器件的基础。目前,半导体器件和集成电路仍然以硅器件为主,占了全球半导体产品的 95%以上。硅半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个信息产业的飞跃。

 20世纪80年代开始，随着以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化镓(Ga2O3)为代表的化合物半导体材料的陆续出现，为微波通信、光通信、卫星通信、光电器件、激光器和卫星导航等通信系统的快速发展提供了新的机遇。随着半导体器件的日益普及和广泛应用，在低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展需求下，半导体封装和微电子组装，特别是近年来衍生出的先进封装技术显得尤为重要。 

半导体器件封装与微电子组装是电子制造产业链中一个承上启下、不可或缺的一环，采用合理的结构、合适的材料、设备，以及先进的封装与组装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在恶劣的工作环境下稳定可靠地工作。此外，半导体器件封装与微电子组装技术的发展对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。

一、会议主题

当前，半导体器件封装与微电子组装技术仍面临着一些挑战，主要涉及到器件本身的高性能特性以及封装技术的应对能力。封装/组装技术也正在不断演进。一些新型散热材料和结构被设计用于更好地满足高功率器件的散热需求，而高频封装技术的不断改进使得射频应用更加可行。此外，可靠性测试和可靠性建模等方法有助于确保高性能半导体器件的长期稳定性。应用需求继续推动半导体器件封装技术的进步和发展。会议聚焦最新的半导体器件封装与微电子组装技术，探讨最新技术发展，促进行业内半导体器件封装与微电子组装技术广泛交流与进步。

二、会议组织机构：

指导单位：四川省科协、四川省经济和信息化厅

主办单位：四川省电子学会

承办单位：四川省电子学会SMT/MPT专委会

协办单位：四川电子新工艺与新材料应用研究院

三、会议时间

2024年9月13日

四、会议地点

四川省成都市（酒店待定）

五、活动详询

联 系 人：苏  丽            

联系电话：13518143895

传    真：028-83205986       

E-mail：shcsmt@163.com

  四川省电子学会SMT/MPT专委会

2024年1月1日