四川省电子学会SMT/MPT专委会定于2023年7月5日在成都召开“第四届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会暨半导体封装制造技术论坛”。

微电子组装技术是现代电子产品板级智能制造的核心技术，其基础是SMT技术，釆用凸点和球阵列技术，实现了IC器件封装和板级电路组装这两个组装阶层之间技术上的融合。典型应用是：手机通信主芯片FC 、多媒体芯片PoP 、军事机载MCM、微波电子、光电子等。微电子半导体封装技术是现代电子产品器件级智能制造的先导技术，其基础是集成电路制造和封装技术，重点发展方向是器件级三维立体封装技术和微机电封装技术 。典型应用是：手机的贮存卡WBLP、相机WLCSP、汽车电子SiP、陀螺仪MEMS等。

在生产工艺和设备都能自主控制的时候，原材料和核心元器件的技术与产品具有军民两用性，不仅能够实现军工领域的自主可控，同时通过向民用转化可解决国产替代问题，将是我国国防科技发展的必经之路，未来发展空间广阔。四川称之为“国之重器”汇聚了我国实力最强的众多的军工、航天/航空等科研院所和企业，未来发展前景广阔。

一、会议主要内容

会议以“新技术、新工艺、新产品、新材料‘四新’成果”为主题，将邀请多位从事电装领域和微装领域研究的行业专家作主旨报告、特邀报告。会议现场还将同步举行电子制造行业新技术、新产品展示，热忱欢迎各位专家学者和企业代表积极参加。

二、会议组织机构

指导单位

四川省经济和信息化厅

四川省科学技术协会

主办单位

四川省电子学会

四川省电子学会表面贴装技术与微组装技术专业委员会（SMT/MPT专委会）

协办单位

四川电子新工艺与新材料应用研究院

技术支持单位

中国电科芯片技术研究院

中国电子科技集团公司第二十九研究所

四川九洲电器集团有限责任公司（国营783厂）

成都航天通信设备有限责任公司（719厂）

成都亚光电子股份有限公司（国营970厂）

中国航天时代第771研究所西安太乙电子有限公司

中兴通讯电子制造职业学院

五院西安分院（504所）

四川长虹精密电子科技有限公司

中国工程物理研究院电子工程研究所

成都明天高新产业有限责任公司

三、报告专家

肖   玲  研究员

中国电科芯片技术研究院 集团工艺质量及可靠性领域高级专家

季兴桥  研究员

中国电子科技集团第二十九研究所  正高级工程师/高级技师

贾旭洲  研究员

航天五院西安分院空间电子产品制造中心微波毫米波微电路中心 主任

胡  圣  研究员

中国航天时代第771研究所西安太乙电子有限公司 总工程师

谢  颖  工艺技术部副部长\副总工艺师

四川九洲电器集团有限责任公司 科技委专家

王雪梅  高级工程师

中国航天时代第771研究所西安太乙电子有限公司 元器件测试工程师

聂富刚  高级工程师

中兴通讯制造工程研究院 装联工艺技术总工

陈  杰 高级工程师

成都亚光电子股份有限公司  工艺总监

熊械名  工程科长

四川长虹精密电子科技有限公司

甘贵生 教授 

重庆理工大学

吕德春 主任

中国工程物理研究院电子工程研究所

吴丽琼  副总

成都明天高新产业有限责任公司

四、会议议程（持续更新……）

五、参会须知

B会场 凌云厅 半导体封装制造技术论坛

           闭门会议——300元/人

          （学会成员单位和技术支持单位免 1 位代表参会费）

注：本次大会要求全体参会人员在会议报名系统中注册

参会权限：

1.大会期间所有学术活动；

2.大会可公开的所有纸质及电子材料；

3.会议午餐（7月5日）。

温馨提示：

1.请仔细按照会议报名系统中的AB会场分区对应注册：

2.电子版资料由会务组会后整理，经专家同意后提供。

（二）缴费方式

会议费缴纳方式如下：

仅支持银行转账：

请务必在大会官网中注册，支付方式选择银行转账，提前汇款至如下账户，并一定备注：

注：请将缴费凭证及报名姓名和单位发送至邮箱：shcsmt@163.com / scsdzxh@163.com。

（三）其它说明

报销所需的会议通知，请登录会议网站自行下载电子版，原则上不再单独提供。

请妥善安排您的参会时间，除自然灾害、重大疾病等不可抗力因素，因其他个人原因导致未能正常参会，将不再退还本次报名注册费用，感谢您的理解。

会议发票固定为电子版增值税普通发票，开票内容为会议费，其他不提供，会后15个工作日内开出并发送至报名时的手机和邮箱。

第四届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会暨半导体封装制造技术论坛邀请函.pdf