四川省电子学会SMT/MPT专委会定于2023年7月5日在成都召开“第四届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会暨半导体封装制造技术论坛”。
国产化替代是目前国际形势下中国高质量发展的主旋律，与工业技术赶超和产业结构升级的进程相伴而行。我国已经在很多领域成功实现国产替代，本土中间产品的创新和替代推动着中国向全球价值链高端持续攀升。现阶段国产替代的基本方向是由关键核心技术所支撑的核心材料、核心部件、核心设备、核心工艺和核心算法等“五核”领域。通过“五核”领域的国产替代提高国际分工地位和分工收益，是中国迈向经济强国的必经之路。当前，国产替代的首要逻辑正从效益逻辑转向安全逻辑。安全稳定、自主可控的供应链关乎中国的经济安全、信息安全和国防安全，具有全局性的战略意义。防范和化解产业链风险、保障供应链安全成为当前的迫切任务，急需通过国产替代构建自主可控的供应链，应对供应链面临的来自外部的现实和潜在威胁，改变关键核心技术受制于人的“卡脖子”窘境。因此，安全逻辑已经上升为当前国产替代的首要逻辑，效益逻辑则退为次要逻辑。西部称之为“国之重器”汇聚了我国实力最强的众多的军工、航天/航空等科研院所和企业，未来发展前景广阔。
一、会议主要内容
会议以“新技术、新工艺、新产品、新材料‘四新’成果”为主题，将邀请多位从事电装领域和微装领域研究的行业专家作主旨报告、特邀报告。会议现场还将同步举行电子制造行业新技术、新产品展示，热忱欢迎各位专家学者和企业代表积极参加。
二、会议组织机构
指导单位
四川省经济和信息化厅
四川省科学技术协会
主办单位
四川省电子学会
四川省电子学会表面贴装技术与微组装技术专业委员会
协办单位
四川电子新工艺与新材料应用研究院
技术支持单位
四川长虹精密电子科技有限公司
中国电科芯片技术研究院
中国电子科技集团公司第二十九研究所
四川九洲电器集团有限责任公司（国营783厂）
成都亚光电子股份有限公司（国营970厂）
中国航天时代第771研究所西安太乙电子有限公司
中兴通讯电子制造职业学院
五院西安分院（504所）
中国工程物理研究院电子工程研究所
重庆理工大学
西南交通大学
三、会议时间
2023年7月5日（星期三），会期一天。
四、会议地点
成都祥宇宾馆(原成都军区空军第一招待所)三楼（成都市武侯区新南路103号）
A会场 祥瑞厅 高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会（开放会议，免会务费）
B会场 凌云厅 高可靠性半导体封装制造技术论坛闭门会议——300元/人（学会成员单位和技术支持单位免 1 位代表参会费）
五、会议咨询
苏老师 手 机：13518143895 邮 箱：shcsmt@163.com
会议邀请函电子档下载
第四届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会暨半导体封装制造技术论坛邀请函.pdf
四川省电子学会SMT/MPT专委会
2023年5月30日
