由CEIA主办，四川省电子学会SMT/MPT专委会协办的电子智造高峰论坛，将于2023年5月19日（星期五）在成都新希望高新皇冠假日酒店隆重举办，20场精彩主题演讲，44家知名品牌展示，融合系统集成产业链，从微组装到先进封装技术。
现场分享内容涵盖SiP系统级封装、SiP封装清洗工艺、芯片烧录质量、激光标记、喷码工艺、贴片工艺、无空洞焊接、真空共晶炉、3D视觉检测、AI技术应用、移动机器人、智能化工厂、数字化工厂、一体化建设等热门智造话题。
活动邀请到CEIA专家智囊、14所工艺工程经理、四川省电子学会SMT/MPT专委会专家委员熊猫电子制程总监、29所微组装专家、工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长等行业大咖实力分享BGA焊接断裂的原因及判断方法、高可靠产品清洗工艺及设备、底部焊盘元件的焊接品质优化解决方案、微组装材料国产化验证和规模化应用研究、元器件国产化应用遇到的挑战与系统解决方案…
会议议程及详情见附件：
