08:40-09:00

大会开幕式

09:00-09:40

集成电路多余物分析及控制技术研究

 ——中国电子科技集团公司芯片技术研究院 肖 玲 研究员

09:40-10:10

装备可靠性工程实践及案例

 ——西测测试技术股份有限公司 彭伟军 研究员/总工

10:10-10:40

进口替代高可靠性锡膏在微电子装联领域的应用研究

  ——中山翰华锡业有限公司 李爱良 高级工程师

10:40-10:00

自助茶歇、参观展示、互动答题

11:00-11:30

3D视觉检测技术与智能化工厂配套方案

  ——深圳明锐理想科技有限公司 李文斌 总监

11:30-12:00

激光植球在BGA封装高可靠性应用

  ——深圳市艾贝特电子科技有限公司 王海明

12:00-13:20

自助午餐、参观展示

13:20-13:50

高效的可靠性验证方法——故障激发试验实践

  ——西南科技大学复杂环境装备可靠性研究中心主任 锁 斌 博士、研究员

13:50-14:15

国产贴片机如何解决密集PCBA高速高精度生产状态的痛点-稳定性不足

  ——深圳市路远智能装备有限公司  卜发军 市场总监

14:15-14:40

高可靠性控高焊片研究及产业化应用

  ——河南科技大学  闫焉服 教授/博导

14:40-15:05

军用线缆制作工艺及可靠性分析

——航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 吕 峰 高级工程师/主任工艺师

15:05-15:25

自助茶歇、参观展示、互动答题

15:25-15:50

PBGA的失效分析与可靠性研究

  ——中国航空工业集团公司西安航空工业计算技术研究所 李 龙 高级工程师

15:50-16:15

QFN封装器件组装工艺缺陷分析及预防措施

  ——中国电子科技集团第30研究所 毛久兵 博士

16:15-16;40

铝基碳化硅在电子封装领域的应用

  ——中科复材（滨州）新材料有限公司 魏作山 高级工程师

16:40-17:05

先进制造技术及其发展趋势

  ——中兴通讯股份有限公司 刘建涛 PCBA工艺资深专家