近年来,随着中国电子业逐步迈向高端制造,各行各业对质量工作日趋重视,以可靠性为中心的质量管理将是企业稳步发展的必然选择。电子部件是航空、航天、高铁、家电等产业的核心组成部分,电子材料、元器件、工艺的可靠性是实现高可靠电子部件的关键。
中国高端SMT学术会议始于2007年,距今已经连续举办16年,每年一届在不同的城市召开,是行业内唯一以学术交流与经验交流为主要内容的学术会议,是国内电子制造行业提供工艺技术与应用领域的专业平台。
为响应业内各界朋友的强烈要求,满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果,四川省电子学会SMT/MPT专委会、电子产品可靠性与质量管理专委会拟定于2023年3月31日在西安举办“第十六届中国高端SMT学术会议暨电子制造可靠性技术应用研讨会”。本次会议将围绕航空、航天、国防、轨道交通等行业电子材料、半导体、 元器件及工艺的可靠性设计、失效分析、可靠性试验、寿命评价等方面的技术展开深入交流与探讨。
会议联系人:苏丽老师 13518143895
陈慧老师:13088953055
会议议程:
07:30-09:00 | 签到登记 |
08:40-09:00 | 大会开幕式 |
09:00-09:40 | 集成电路多余物分析及控制技术研究 ——中国电子科技集团公司芯片技术研究院 肖 玲 研究员 |
09:40-10:10 | 装备可靠性工程实践及案例 ——西测测试技术股份有限公司 彭伟军 研究员/总工 |
10:10-10:40 | 进口替代高可靠性锡膏在微电子装联领域的应用研究 ——中山翰华锡业有限公司 李爱良 高级工程师 |
10:40-10:00 | 自助茶歇、参观展示、互动答题 |
11:00-11:30 | 3D视觉检测技术与智能化工厂配套方案 ——深圳明锐理想科技有限公司 李文斌 总监 |
11:30-12:00 | 激光植球在BGA封装高可靠性应用 ——深圳市艾贝特电子科技有限公司 王海明 |
12:00-13:20 | 自助午餐、参观展示 |
13:20-13:50 | 高效的可靠性验证方法——故障激发试验实践 ——西南科技大学复杂环境装备可靠性研究中心主任 锁 斌 博士、研究员 |
13:50-14:15 | 国产贴片机如何解决密集PCBA高速高精度生产状态的痛点-稳定性不足 ——深圳市路远智能装备有限公司 卜发军 市场总监 |
14:15-14:40 | 高可靠性控高焊片研究及产业化应用 ——河南科技大学 闫焉服 教授/博导 |
14:40-15:05 | 军用线缆制作工艺及可靠性分析 ——航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 吕 峰 高级工程师/主任工艺师 |
15:05-15:25 | 自助茶歇、参观展示、互动答题 |
15:25-15:50 | PBGA的失效分析与可靠性研究 ——中国航空工业集团公司西安航空工业计算技术研究所 李 龙 高级工程师 |
15:50-16:15 | QFN封装器件组装工艺缺陷分析及预防措施 ——中国电子科技集团第30研究所 毛久兵 博士 |
16:15-16;40 | 铝基碳化硅在电子封装领域的应用 ——中科复材(滨州)新材料有限公司 魏作山 高级工程师 |
16:40-17:05 | 先进制造技术及其发展趋势 ——中兴通讯股份有限公司 刘建涛 PCBA工艺资深专家 |