四川省电子学会SMT/MPT专委会定于2023年7月5-6日在成都召开“第四届国防科技电子制造技术与工艺创新研讨会暨半导体封装制造技术论坛”。

微电子组装技术是现代电子产品板级智能制造的核心技术，其基础是SMT技术，釆用凸点和球阵列技术，实现了IC器件封装和板级电路组装这两个组装阶层之间技术上的融合。典型应用是：手机通信主芯片FC 、多媒体芯片PoP 、军事机载MCM、微波电子、光电子等。微电子半导体封装技术是现代电子产品器件级智能制造的先导技术，其基础是集成电路制造和封装技术，重点发展方向是器件级三维立体封装技术和微机电封装技术 。典型应用是：手机的贮存卡WBLP、像机WLCSP、汽车电子SiP、陀螺仪MEMS等。

国产化替代是目前国际形势下中国高质量发展的主旋律。在调研过程中发现，设备的替代总是先于材料，材料的替代才是需要替代。在生产工艺和设备都能自主控制的时候，原材料和核心元器件的技术与产品具有军民两用性，不仅能够实现军工领域的自主可控，同时通过向民用转化可解决国产替代问题，将是我国国防科技发展的必经之路，未来发展空间广阔。四川称之为“国之重器”汇聚了我国实力最强的众多的军工、航天/航空等科研院所和企业，未来发展前景广阔。

本次论坛汇聚四川电子制造和微电子IC封装业的军工精英，诚邀电子制造行业和半导体封装行业的研发、生产、设备、材料及周边耗材的企业参与，有意向的企业可电话咨询会议详细方案。

研讨会招商方案见附件一，会场时间安排见附件二；

会议咨询：

苏老师   手 机：13518143895    邮 箱：shcsmt@163.com

第四届国防科技电子制造技术与工艺创新研讨会暨半导体封装制造技术论坛.pdf

第四届国防科技电子制造技术与工艺创新研讨会暨半导体封装制造技术论坛招商方案.docx