电子封装与微电子制造 高可靠微电路模块灌封工艺及结构匹配性研究 肖 玲，张世莉 国产带热沉CQFP器件加固方法研究 魏 斌，刘英杰，郁广太，孙杰杰 TR模块FPGA焊点开裂失效分析及改进 郭又蓉，赵 寒，任清川 Cu-x wt.% Ni/Sn界面反应及在三维封装微互连中应用 李岳峻 ，刘忠雨 ，马 磊 ，王 超 ，李自强 ，陈 星 ，田 野 MOSFET芯片失效分析及改善研究 丁 孟，慕向辉，赵 宝 纳米银烧结工艺、原理及在功率模块封装中的应用 杨 斌，刘 元 大尺寸、多层次、高板厚POP叠焊工艺研究 李 青 不同材质焊球的激光植球工艺参数研究 桑晓茹 ，邓小峰 ，任清川 基于ANSYS APDL的BGA焊点温度循环仿真 冯晓鹏 ，谢文君 不同回流温度下In-15Pb-5Ag/Cu焊点的组织演变和剪切行为 李璐璐，华 震，詹 倩，李福盛，张富文，陈 帅，田文怀 不同线材IMC的形成机理及生长动力学研究 慕向辉，梁恒刚，丁 孟，赵 宝，翟媛媛 某陶封FP结构器件失效分析及解决措施 黄益军，席赟杰，周亚丽 某型肖特基二极管失效分析及纠正措施 毛含冰
表面贴装技术（MST）与先进焊接工艺 表面贴装锡膏激光高效喷印工艺研究 罗国虎 ，王岱荪，胡永祥 基于Taguchi-TOPSIS-ANOVA法探究回流焊最优工艺参数组合 胡元昊，张光文，蒲金艳，邓 娅，赖旭伟 细间距微矩形连接器点焊工艺研究 邝小乐 航天产品再流焊焊接工艺仿真建模技术研究 郑 毅，刘 明，龚雨兵 SMT中炉温对清洗效果的影响 汪 磊 微型电声器件贴装工艺研究与应用 陈春年，葛胜洪 焊点可靠性提升工艺组合方案研究 钱宏量，胡叶明，杨卫卫，钟 章，彭 伟 深入探索SMT工艺管控 王 文，左振平，刘 勇
失效分析与可靠性工程 混合模块电路接触不良失效分析 胡 圣 某LCCC封装器件焊点开裂原因分析及解决措施 武洪峰，高志斌，周 炜，周延渤，宁 竞，马晓强，王 刚 某电源板PCBA焊点失效分析及预防措施 李 翔 某型通信模块片式电阻硫化失效分析及改进 王宝鹏 金面器件表面锡点污染来源分析及锡点对产品可靠性的研究 刘宏博，雷少波，时 强，许 路 板级纳米防护技术 聂富刚，任永会，钟 章，黄祥彬，王 剑
智能制造与数字化工厂 基于逻辑回归算法的贴片机预测性维护实践 陈 军，林龙驰，杨大弹，孙 磊 智能检测技术在芯片AOI检验中的应用与创新 刘维源 基于数据挖掘的SMT质量预测模型 张成浩，王燕清，蒋庆磊 航天产品数字化车间建设探讨 宋俊男，刘贤松，黄希伟，杨雷宇 面向数据一致性的制造服务模型及其在SMT的应用研究 赖旭伟，任清川，张光文，邓 娅，唐菁蔓 智能驱动下工艺路径规划的范式演进研究综述 肖奕楼，蒋庆磊，林元载，费欢剑
工业工程与质量管理 面向多维知识模型的电子装联可制造性设计（DFM）应用研究 任清川，黄 鹏，邓 俊，吴 松，蔡强 SPI阈值智能优化算法研究 韩玉信，陈金锤，罗海波，任 磊，孙 磊 航天器用多层隔热组件的分类及特性 王羚薇，王玉龙，王 威，田景玉 可制造性设计在电子系统工程中的应用研究 康 瑛 某平台产品合格率提升精益6西格玛质量改善报告 陈 英，应瀚韬 一文读懂质量结构化思考与应用实践 许 琳 基于模拟退火算法的选择性波峰焊接路径优化研究 李胜甲
