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2025第十八届中国高端SMT学术会议论文集
某LCCC封装器件焊点开裂原因分析及解决措施
某LCCC封装器件焊点开裂原因分析及解决措施
作者:武洪峰,高志斌,周 炜,周延渤,宁 竞,马晓强,王 刚
发布时间:2025-08-18
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