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组装工艺与印刷技术 SMT超大尺寸PCB焊膏印刷工艺研究 张龙江1，邝先进1，安帅1，刘哲2，孙磊2，邱华盛2，统雷雷2 CTP触控模组表面贴装SMT工艺研究 黄贵松，邓雄，崔卫星 半自动锡膏印刷机的工艺改进 黄权 利用DOE工具寻求最佳印刷工艺参数 李志求,黄志仔 Stencil Printing 008004/0201 Aperture Components Edward C. Nauss，Michael Butler Mixed Technology Design Demands Parts are Placed Accurately in a 3Dimensional Space by Jason Boyd Kulicke & Soffa Netherlands B.V. 服务器产品内存插座电子装联工艺研究 刘辉、吴勇文、耿庆杰、郑华伟、邱华盛
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返修与清洗技术 亦难亦不难的PCBA维修 ——如何实现不易维修产品的维修 汪健，徐晟晨，魏子陵 双溶液清洗技术在单溶液气相清洗机的应用 王舜 一种零潜在VOC的集成电路板清洗用环保水基清洗剂研制分析 李爱良
质量控制与可靠性 基于物料知识库的高可靠板级电路组件物料预处理管控 孙 静，王燕清，蒋庆磊 充电铜柱镀金厚度与焊接强度关系研究 杨绪瑶， 周宝强 高可靠电子产品高密度电路组件焊点开裂失效案例分析 李福勇，蒋庆磊，王燕清，王旭艳 贴片式连接器端子虚焊原因调查分析 姜瑶 细节距器件焊接缺陷分析及质量控制 代晓丽，周凤龙，潘玉华，刘英 平面CT快速检测技术及在电子行业的应用 马亚硕，张宗 RPI探头连接头开裂原因分析 黄奇翔，郭国庆 3DSPI在炉后焊点领域以及在MiniLED、 MicroLED等 超密集锡膏领域的测试应用 王伟锋 基于ANSYS的多层堆叠模块焊接残余应力分析及选材优化 张彦，许典，赵希芳 航天电子产品中电子元器件的质量控制 武文娟 面向微波组件工艺失效分析的大数据建模技术 徐榕青，张晏铭，王辉，李杨，庞婷
微组装技术 毫米波收发组件微组装激光三维扫描技术研究 怀思然，甘志超，陈亭宇，王赫，阎炎 大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究* 郝新锋，雍国清，李孝轩 数铣法制作LTCC复杂微腔槽 刘兰，陈晨，岳帅旗 LTCC基板BGA互连失效分析及影响要素识别 李阳阳，董东，王辉，卢茜，张继帆，谭继勇 化学镍钯金镀层的PCB组装质量与可靠性控制 王志会，徐达，魏少伟，冯志宽 航天电子数字化微组装生产线物联网应用技术 陈巍，康楠，史磊，刘德喜
