首页
关于我们
学会动态
论文书籍
成员列表
会员风采
供需平台
专委会活动
人才培养
证书查询
首页
论文书籍
2020中国高端SMT学术会议论文集
LTCC基板BGA互连失效分析及影响要素识别
LTCC基板BGA互连失效分析及影响要素识别
作者:李阳阳,董东,王辉,卢茜,张继帆,谭继勇
发布时间:2020-10-20
论 文 评 价
评 论