近日，快克智能装备股份有限公司荣获国家工信部“制造业单项冠军”。作为精密焊接领域先进企业，长期在精密焊接工艺+焊接自动化成套设备领域精耕细作，市场占有率位于全球前列，这是继国家级专精特新“小巨人”后又一重磅荣誉！ 二是“冠军”，即要求企业在细分领域中拥有冠军级的市场地位和技术实力。 国家开展制造业单项冠军培育遴选旨在促进提升产业基础能力和产业链现代化水平。工信部第七批制造业单项冠军企业（产品）共343家。 深耕精密焊接技术 隐形冠军发力新赛道 公司专注精密焊接技术30年，形成烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激光焊接、超声波焊接等系列品类，融合自主研发的运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组、工业机器人应用等自动化智能制造技术为客户提供装备和成套解决方案，在智能终端智能穿戴、新能源汽车、半导体等行业获得了广泛应用。 智能终端/穿戴行业：智能穿戴产品因为空间的限制对于部件组装尺寸要求严苛，激光焊接可满足微小焊点、微间距的高速高精密焊接需求；热压焊接能保证压力和温度的闭环控制，实现FPC高密度焊接需求；高密度复杂焊孔AOI检查是智能穿戴产品焊接贴合制程中重要环节，公司成功开发了焊接AOI检测专用设备，突破了机器视觉焊点检测领域的技术壁垒，夯实了公司智能穿戴焊接贴合成套解决方案的能力。 新能源/新能源车行业：公司为新能源汽车的毫米波/激光雷达、PTC热管理、ECU/域控制器、OBC车载充电机、DC-DC转换器、电驱动系统等提供成套自动化组装及测试生产线。公司自主开发的选择性波峰焊是汽车电子高可靠焊接解决方案的核心装备，广泛应用于新能源汽车电动化智能化组装制造环节。 半导体行业: 公司将高可靠性焊接技术和自动化能力拓展至半导体封装领域，为功率半导体封装提供成套解决方案。针对功率器件/IGBT模组不同封装工艺要求和产能需求，提供锡膏固晶+真空共晶方案或锡片固晶+甲酸共晶方案及IGBT模块激光打标和去胶设备。公司自主研发银烧结设备，“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目，旨在突破“卡脖子”技术，实现国产替代。 不忘初心弘扬工匠精神 积极履行企业社会责任 公司2020年获批教育部第四批“1+X”电子装联职业教育培训评价组织，助力院校专业技能人才培养，为制造强国战略打Call。近10年来公司积极参与并赞助了IPC国际电子工业联接协会手工焊接竞赛&线缆线束装配竞赛、中国电子制造产业联盟“快克杯”焊接技能大赛、经济和信息化系统职业技能等竞赛活动。值得一提的是，2022年10月23日在瑞士举办的世界技能大赛特别赛电子技术项目中，参赛选手均使用快克品牌焊接工具，中国选手蝉联世界冠军。 在精密电子焊接/返修、实验室测试组装以及航天科工等领域，要求我们对基础工艺和标准有更加深度的理解，手工精密焊接和返修具有不可替代性。电子制造行业的未来需要年轻人对老一辈技术人员匠心的传承，工艺是脚踏实地通过不断实践干出来的。“快克杯”焊接技能大赛像一面旗帜，始终引领着我们。公司将定期组织开展技能竞赛和行业交流活动，不忘初心弘扬工匠精神，积极履行企业社会责任。 关于快克 公司创立于1993年，是一家专业的智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案，公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备和固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。
