专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务。目前公司拥有在电子装配、微电子封装及半导体制造等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、 MEMS 、3D封装（含 TSV 工艺）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。

公司主营业务有半导体设备、微组装设备、 LTCC 设备、整套电装 SMT 设备，还能为客户提供量身订制的高性能设备方案。历年来公司秉承“专业服务，全面服务”的宗旨，为客户提供整套技术工艺和设备方案。我们通过专业的技术

服务，实现了真正意义上的交钥匙工程。

高性能的设备和专业的技术服务是我们成功的基石，成都和研期待与更多国内外客户的合作。