目录 基于 EMC 技术的 PCBA 板级可靠性测试案例分析 江 徽，马 勇，解维坤，张凯红 先进电子封装中焊点可靠性的研究进展* 高丽茵 1，李财富 2，刘志权 1, 3，孙 蓉 1 贴片蜂鸣器功能可靠性研究 古湘龙，汤 龙，张 勇 基于 FPGA 的 EnDat 协议绝对式光栅尺通讯实现 柯帮维 1,2 ,杨志军 1,2 ,彭 皓 1,2 ,阳志林 1 ,白有盾 1,2 高温高湿环境下镍铬合金薄膜电阻器失效分析 蔡亚丽 1,2，刘丽霞 1，戴文斌 1，俞 亮 1，岳文锋 1，张 冲 1,2，郭全胜 2，贾婷婷 1*，于淑会 1 电子制造技术的发展与应用 周 庆 Cu5Zn8和 Sn/Ag3Sn/Ag 扩散阻挡层在 Sn/Cu 钎焊 互连界面反应中的作用* 姚金冶 1，陈祥序 1，李 花 2，马海涛 1，王云鹏 1，马浩然 3 QFN 封装埋嵌铜块印制板散热研究 冯 立，张庆军，李 银 自研芯片返修工艺研究 王 剑，王世堉，聂富刚，王 峰 真空回流焊接搪锡去金工艺研究 张 建，金家富，张 丽，李安成，汪秉庆 针对 AOI 的不良自动判定研究 统雷雷，姜田磊，李 鹏，邱华盛，孙 磊 塑封 QFN 器件焊端预处理技术及其风险探讨 皋利利，李 超，魏庆晶，吴 朗，赵燕如 模组焊合成石托盘鼓包碳化解决方案 韩念春，李新军，陈晓聪，梁志刚，余松涛 连接器内导体高效去金工艺和设备的研究 赵 敏，李 翔 军工电子装备软件质量管控平台建设及应用 陈晓鹏，柳 溪，李 昊 军工电子产品 SMT 数字化产线的构建 刘云峰 1，代晓丽 2，何 凡 1，仝 伟 3 航插焊杯激光除金工艺与手工除金工艺比较研究 杨 迪 1，杨小健 1，张永忠 1，吴 浩 1，杜晓妍 2 国产航天元器件自主可控应用验证方法研究 彭晓飞 1，李 杰 1，刘路扬 2，苗志坤 2，孙 宁 1 QFN焊接工艺研究与质量控制 韩 潇，胡俊杰，王洪玮，郑 杰 电子器件自动化去金搪锡系统设计 赵 璐，李杰林，徐子强 印制电路板设计对产品可靠性的影响 杨明静，乔新晓，骆兆松 大尺寸BGA器件侧掉焊盘问题分析 王世堉，王 剑 Sn-Pb焊点金脆失效机理与除金工艺技术研究 徐子强，赵 璐，袁 源 SMT再流炉节能实践 陈 军，林龙驰，邱华盛，孙 磊 QFN器件封装技术及焊点可靠性研究进展 皋利利1，周波华2，李 超1，沈东波1，汪智萍1 QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化* 刘 颖 1, 2，吴 瑛 1，陈该青1 ，许春停1 QFN器件焊点长期可靠性探究 梁 剑，王世堉，王 玉 BGA芯片二次回流掉件风险评估 马恩旭,孙 磊,邱华盛 5G城堡板子卡机贴技术研究与应用 统雷雷，石启鹏，陈 辉，胡德志 微电子IC制造技术的发展和产业学院建设 龙绪明，黄 昊，闫 明，龙 震，李魏俊，顾晓青 国产化背景下表面贴装元器件装焊的挑战与应对 张志超，李 娜，张 婷，刘志鹏，高自举 打破国外垄断 实现国产替代 吴 坚，吴念祖 QFN封装器件组装工艺缺陷分析及预防措施 毛久兵，邴继兵，黎全英，高燕青，胡 筝，张润华，张红兵 QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用 左彩红，龚 弦，迮晓青，王 潺 现代电子制造技术的热点研究领域 ——工艺可靠性理论体系的建立 樊融融1，张裕2，赵文忠2
