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电子组装技术 TLPS Sintering Solder Pastes for High-Temperature Packaging Shengyi Li, Yanrong Shi， Matthew Wrosch, Catherine Shearer, The Effects of Reduced Alloy Powder Size on Solder Paste Print Performance Linda Liu Test series for challenging paste printing of ultra-fine structures in the processing of miniLEDs used as back-lighting for LCD panels Stefan Mausner，Sebastian Fritzsche，Lukas Sänger，Axel Lindloff，Sebastian Bechmann 印刷电子技术在柔性基材传感器制造中的应用与前景 肖根生 基于作业成本法视角的 SMT 制造成本分析 钱砚文，韩悦，周艺华 SMT 印制电路板工艺质量改良研究 赵琳 PCB可制造性设计与电子装联技术研究 左彩红，龚弦，周瑞浦，迮晓青 如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案 赵萍 高可靠性无铅焊锡膏的研制及应用评估 秦俊虎，段雪霖，何欢，武信 高混装度PCBA的BGA组装合格率提升工艺研究 杜柳，蔡成 陶瓷介质滤波器焊接开裂解决方案 李浩，邱华盛，孙磊，统雷雷，聂中明，麦彦 QFN 器件焊点长期可靠性探究 梁剑，王世堉，王峰，王玉 高速连接器的组装工艺研究 李丹霞，马军华，贾忠中，王世堉 焊点形态对表贴引脚元器件振动应力的影响 何敏，邓梦，庄成波 BGA&CSP枕头效应的形成机理和改善方向 李志求，曹丽华，李章智 基于高速基材的大尺寸PCB再流焊尺寸稳定性研究 赵丽，贾忠中，王峰，钟章 VGA 插座通孔再流焊的实现 丁建国,邱华盛,孙磊,统雷雷,聂中明
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智能制造与新技术应用 激光打码在PCB行业的广泛应用 艾元青 非离子型Gemini表面活性剂研究进展及其在半导体湿电子材料中的应用 倪芸岚，邢攸美，胡涛，尹云舰，李潇逸，张之钧，王小栋，余红刚 不同添加剂对AgSnO2In2O3触头材料电性能的影响 李耀林，卢菲，陈光明，蒙建洲，黄晶 基于计算机视觉的BGA贴片元件的定位算法 付文定,邓泽峰,贾孝荣 微波组件用镀镍壳体的烧结性能研究 陈杰 基于非对称 S 曲线直线电机加减速控制 黄海明，邓泽峰，贾孝荣 改进高速移动系统中机器视觉成像稳定性的方法研究 谢锐涛，邓泽峰，贾孝荣 金属铝表面导电胶粘接的可靠性研究 陈 杰 智能制造及其在中小型企业实践中的思考 王湘，龚弦，莫如玉，梁金木，夏科 数字孪生电子智造工厂的实现 龙绪明，黄昊，闫明，顾晓青，龙震，李魏俊
