为进一步促进电子制造行业的技术交流与合作，推动新材料、新工艺的创新发展，四川省电子学会SMT/MPT专委会秘书长苏兴菊女士于2025年5月23日参访了北京康普锡威科技有限公司。
北京康普锡威科技有限公司总经理兼党支部书记王志刚、研发部经理张富文教授、研发工程师师静琳博士、生产部经理李志刚高级工程师，以及有研纳微新材料（北京）有限公司市场部经理杨铭、市场部片区总监王涛等热情接待并陪同交流。
深化行业交流，共谋创新发展
座谈会上，王志刚总经理对苏兴菊秘书长的到访表示热烈欢迎，并详细介绍了康普锡威的发展历程、核心业务及在电子材料领域的技术创新成果。他表示，公司始终致力于高性能电子材料的研发与应用，尤其在锡基焊料、微电子封装材料等方面取得了显著突破，希望未来能与四川省电子学会加强合作，共同推动行业技术进步。
苏兴菊秘书长对康普锡威的热情接待表示感谢，并介绍了四川省电子学会SMT/MPT专委会在推动表面贴装技术（SMT）和微电子封装技术（MPT）发展方面的工作。她表示，此次参访旨在学习先进经验，探讨行业趋势，并期待双方在技术研发、标准制定、产业对接等方面展开深度合作。
聚焦技术前沿，探讨合作方向
在技术交流环节，张富文教授就康普锡威在电子焊接材料、高可靠性封装技术等领域的最新研究成果进行了分享。杨铭介绍了有研纳微在纳米材料及微电子应用方面的市场布局与技术优势。与会人员围绕电子制造行业的技术难点、市场需求及未来发展方向展开了深入探讨，并就潜在合作领域达成初步共识。
会后，苏秘书长在张教授和李志刚经理的引导下参观了康普锡威的研发中心和一体化全自动雾化制粉生产线，实地考察了公司的技术研发能力和生产工艺流程，对康普锡威在电子材料领域的创新实力给予了高度评价。
携手共进，助力电子制造行业高质量发展
此次参访不仅加深了四川省电子学会SMT/MPT专委会与北京康普锡威科技有限公司的相互了解，也为双方未来的合作奠定了坚实基础。双方一致表示，将进一步加强沟通，充分发挥各自优势，共同推动电子制造行业的技术升级与产业进步，为我国电子信息产业的高质量发展贡献力量。
企业介绍
北京康普锡威科技有限公司2005年1月20日在中关村科技园区注册成立，是国资委直属大型中央企业中国有研科技集团有限公司成员之一、有研粉末新材料股份有限公司（股票代码：688456）全资子公司。主要从事微电子互连材料的研发、生产、销售与服务的国家级高新技术企业。目前公司形成了以高品级电子互连用锡基合金焊粉为主，锡条、焊丝、BGA锡球、CCGA焊柱、预成型等品类齐全的微电子用配套新材料的生产能力，是电子焊料领域的国家级专、精、特、新“小巨人”，公司“微电子互连焊粉”产品入选工信部制造业单项冠军。2019年在山东滨州成立全资子公司山东康普锡威新材料科技有限公司。
公司秉承“科技创新为先导”，是科技部“金属熔体分散凝固技术”国家创新团队依托单位和北京市知识产权示范单位，拥有北京市企业技术研究中心和微纳互连新材料(北京)研发中心共享平台。先后承担完成国家重大专项、863、科技支撑、重点研发、配套项目以及省市科技攻关等多项课题，先后获得国家科技二等奖1项、省部级科技奖7项、专利奖2项；截至2024年底已累计申请国内外专利146件，主持和参与制修订国家、行业标准33项。
公司主营业务为微电子互连用锡基合金焊粉，产品技术和品质在微互连材料细分行业达到行业领先地位。产品广泛应用于3C、消费电子、车载、航天军工等，为微电子焊料行业的无铅化进程发挥重大贡献。
