中国高端SMT学术会议自2007年创办以来已成功举办17届，是行业内唯一以学术交流与经验交流为主要内容的学术会议，也是国内电子制造行业提供解决方案与企业技术创新宣传的专业平台。

为促进电子制造行业技术创新与学术交流，本会拟定于2025年9月19日在重庆召开第18届中国高端SMT学术会议，现同步启动《第十八届中国高端SMT学术会议论文集》征文工作。

本届会议将聚焦行业前沿技术，搭建产学研用深度融合的高端平台。诚挚欢迎业界同仁根据自己所从事的研发、生产、管理、教学、营销及相关服务的丰富经验撰写论文、踊跃投稿，同时欢迎相关企业申请新品展示。

投稿论文经审查录用后刊在《第十八届中国高端SMT学术会议论文集》中，并在中国知网上进行检索，择优推荐到行业期刊发表。其中获评优秀论文的将邀请论文作者参会做技术论文报告，并由四川省电子学会向优秀论文作者颁发《优秀论文证书》。

一、组织机构

指导单位：四川省经济和信息化厅

四川省科学技术协会

主办单位：四川省电子学会

四川省电子学会SMT/MPT专委

二、征文范围（重点领域）

1. SMT先进技术

·     高密度互连技术

·     精密印刷与贴装技术

·     新型焊接工艺

·     绿色制造技术

2. 先进封装与集成

·     2.5D/3D封装技术

·     系统级封装(SiP)

·     晶圆级封装

·     异构集成技术

3. 智能制造

·     工业4.0解决方案

·     智能检测与AOI技术

·     数字孪生应用

·     自动化生产线优化

4. 材料与可靠性

·     新型电子材料

·     导电胶与焊料

·     热管理材料

·     可靠性测试与失效分析

5. 新兴应用领域

·     汽车电子制造

·     航空航天电子

·     5G通信设备

·     AI+智能制造

三、征文要求

1. 内容要求

·     未公开发表的原创研究成果

·     具有学术或工程应用价值

·     数据真实可靠，结论明确

2. 格式规范

·     中英文均可，篇幅4～6页

·     按会议模板排版

·     包含摘要、关键词、参考文献

3. 提交材料

·     论文全文（Word格式）

·     《作者信息表》

·     《单位保密审查证明》

四、论文权益

1. 所有录用论文

·   收录至论文集

·   在中国知网(CNKI)检索

·   颁发《录用证书》

2. 优秀论文

·   推荐至相关专业期刊发表

·   安排会议现场报告

·   颁发《优秀论文证书》

五、重要日期

摘要提交截止：2025年6月30日

全文提交截止：2025年7月31日

录用结果通知：2025年8月15日

六、投稿方式

请投稿至学会邮箱：siesmt@163.com

七、联系方式

征文咨询：苏老师 13518143895

技术咨询：彭老师 16602877728

我们诚邀学术界和产业界的专家学者踊跃投稿，共同推动中国电子制造技术的创新发展！

附件下载：

附件一 论文格式要求.pdf  附件二 论文摘要回执表.docx