第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛全国总决赛于2024年11月18-19日在第104届中国电子展期间成功举办。来自四川和重庆分赛区的11名代表在总决赛上展现了卓越的焊接技能，共斩获12个奖项，成为本届大赛的亮点之一。

“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛自举办以来，已成为行业内极具影响力的专业赛事之一。大赛旨在通过竞赛形式，激发行业人才的创新精神和实践能力，推动电子制造行业的技术进步和产业升级。

在本次大赛中，四川赛区代表中国电子科技集团公司第十研究所的李琦女士以其卓越的焊接技术和工艺，荣获总决赛专标组一等奖及最佳工艺奖，展现了其在焊接领域的专业水平和精湛技艺。

此外，中国电子科技集团公司第十研究所的王李成先生荣获专标组二等奖，中国电子科技集团公司第三十四研究所的阳凯忻和中国电子科技集团公司第三十研究所的罗海莲荣获专标组三等奖。中国电子科技集团公司第二十九研究所的罗嫚女士荣获专标组四等奖，中国电子科技集团公司第十研究所的胡大海先生和成都航天通信设备有限责任公司的高丽琼女士获专标组优秀奖。

在通标组的比赛中，重庆盟讯电子科技有限公司的郑永强先生荣获三等奖，重庆海康威视科技有限公司的张辉先生获优秀奖，四川长虹精密电子科技有限公司的戴金岩女士和成都市技师学院的魏钢先生获优秀奖。

本次大赛不仅为电子制造行业的发展提供了一个交流与学习的平台，也进一步推动了焊接技能的提升和创新。我们衷心祝贺所有参赛选手，感谢所有支持和参与本次比赛的单位和个人。期待未来的电子制造行业能够取得更大的成就。