在四川省经济和信息化厅、四川省科学技术协会的指导下,2024年9月13日由四川省电子学会、四川省电子学会SMT/MPT专委会主办,四川电子新工艺与新材料应用研究院、中兴通讯电子制造职业学院联合协办的第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛在四川省成都市成功举办。本届会议吸引了来自国内123家电子制造行业的专家学者、企业代表及技术人员共200余人参加,共同探讨了半导体器件封装与微电子组装技术的最新工艺问题及发展态势。
大会组委会邀请到中兴通讯智造工程研发中心制造总工邱华盛先生主持了整场会议。
本届学术会议邀请了9位在微电子半导体行业具有重要影响力的专家,他们围绕大功率组件的组装工艺、2.5/3D先进封装、多余物失效分析、高功能密度芯粒集基板及互联、PCB阻焊材料、气密性封装工艺、微波/毫米波组件微组装、装联电子、微电子IC国家职业标准等关键工艺技术进行了深入的交流和分享。会议为相关领域的专业人士提供了一个宝贵的学习和交流平台,促进了行业内部的知识共享和技术进步。通过这些交流,与会者能够获得最新的行业动态,了解技术创新,以及探讨工艺技术问题,从而推动微电子半导体行业的整体发展。
会议期间,专委会苏兴菊秘书长介绍了本届会议论文的评优标准及结果,并为获得优秀论文的作者颁发了证书。本届会议共征集到56篇论文,精选40篇论文收录在《第十七届中国高端SMT学术会议论文集》中,这些论文大多来自科研生产一线,内容涵盖了学术价值和指导实际生产的精品论著,会议组委会对所有作者的辛勤工作和贡献表示衷心的感谢。
会议的成功举办,离不开以下单位的大力支持! 云南锡业新材料有限公司作为本届会议的重要合作单位,不仅带来了焊料在国内行业现状和市场前景分析,并为行业国产材料的发展提供了强有力的支持,也为相关领域的专业人士提供了学习和交流的宝贵机会。 陕西图灵电子科技有限公司、众望赛米控(天津)科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北京诚联恺达科技有限公司、上海福柯斯智能科技有限公司、四川省微电瑞芯科技有限公司、上海双岸电子科技有限公司、凌顶世纪科技成都有限公司、广州领拓仪器科技有限公司、深圳金晟达电子技术有限公司在会上也带来了先进的微电子半导体工艺所需材料、设备及检测仪器的展示。 另外,四川电子新工艺与新材料应用研究院卓先德院长与中兴通讯电子制造职业学院孙磊院长分别对招生事项和培训方案进行了介绍。 四川电子新工艺与新材料应用研究院联合中兴通讯电子制造职业学院长期举办“实战型、复合型中高级工程技术人才培训班,培训内容将主要聚焦电子装联技术,开展理论、实践一体化的系统培训,为行业培养一批“知行合一”的工程技术专家,即“能说(标准/机理)、能干(解决各种问题)、能写(论文/专利/报告)能建(精益生产线)”的“四能”型技术技能人才,从而助力技术技能人才培养,赋能电子智造产业升级,服务新质生产力发展。
此次会议,不仅为电子制造行业的专家学者和企业代表提供了一个高质量的学术交流平台,也为行业的技术创新和产业升级提供了有力的支持。随着技术的不断进步,我们相信半导体器件封装与微电子组装技术将为电子制造行业带来更加广阔的发展前景。