受云南锡业新材料有限公司下面简称云锡新材）委托，2024年7月26日，四川省电子学会SMT/MPT专委会组织西部地区12家军工单位共13位工艺专家，在昆明召开了对云锡新材研发的系列新材料产品技术开展调研评价会。

会上四川省电子学会SMT/MPT专委会苏兴菊秘书长介绍了到会的单位及工艺专家，并主持了调研评价会。

参会的单位有四川省电子学会SMT/MPT专委会、云锡新材料、中国电子科技集团公司第29研究所、中国电子科技集团公司第30研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、西安航空计算技术研究所、重庆金美通信有限责任公司、四川九洲电器集团有限责任公司、成都宏明电子股份有限公司、成都旭光科技股份有限公司、成都明天高新产业有限责任公司、成都必控科技有限责任公司，到会单位涵盖航空、航天、军工院所、军工电子生产企业。

与会专家实地考察了云锡新材的焊锡丝、焊膏、BGA焊球、焊片生产线，听取了云锡新材作的《锡铟材料产品及性能对比报告》、《锡化工产品及性能对比报告》、《检测能力分析报告》，经过质询、讨论形成以下一致性意见：

1、云锡新材在锡铟新材料的研发上展现了显著的创新能力，开发了高频振动喷射成型及检测反馈控制系统，攻克了高精度、高可控BGA锡球成型技术及制粉核心关键技术等，取得了发明专利61项、实用新型专利29项，制定或参与制定国家及行业标准43项。

2、云锡新材拥有稳定的质量控制能力，通过了GJB9001C、IATF16949等质量管理体系认证，产品在中电科10所、航天通信、华为、中兴通讯等多家知名企业广泛应用。

3、云锡新材研发生产的锡条、锡丝、锡膏、BGA锡球等产品的合金成份、卤素含量、粘度等指标满足相应国标和行业标准的要求，性能试验结果与国外知名品牌相当。

4、云锡新材所生产的锡膏、锡粉、锡丝、BGA锡球具有自主知识产权，主要原材料、产品配方和生产工艺等自主可控。