2024年7月5日，由四川省电子学会SMT/MPT专委会主办的“第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会”在四川省成都武侯渝江皇冠假日酒店圆满召开。

此次会议特邀中兴通讯股份有限公司制造部邱华盛总工担任主持人在开幕式上介绍了报告嘉宾与赞助企业并主持了全程会议，四川省电子学会SMT/MPT专委会主任委员贾建军先生致欢迎词，四川省电子学会蒲映桥秘书长为大会致开幕致辞，四川省电子学会SMT/MPT专委会苏兴菊秘书长做会议背景介绍。

本届研讨会以“聚焦新质生产力，赋能强军新征程”为主题，旨在进一步推动军工电子制造技术的创新与发展。

会议吸引了来自近一百多家军工行业领域的精英人士参会，30家企业展示了最新的产品和技术。参会者包括军工研究所、航空航天单位、电子制造企业、研发团队及院校代表，大家在学会搭建的交流和学习平台上共聚一堂，就行业热点话题展开深入探讨，分享成功案例和经验教训。

专题演讲

郑由圣（HELLER(SHANGHAI)CO.,LTD.上海朗仕电子设备有限公司-销售经理）

<车载电子和功率器件高产能真空回流解决方案>

为满足汽车电子和功率器件对高可靠性和高热传导性的严苛需求，HELLER 推出了市场领先的真空回流炉解决方案，其真空能力和空洞率控制获得客户广泛认可。

田银聪（松下电器机电（中国）有限公司-PA事业部-SE部-高级技术推进主管）：

<迈向零碳制造：松下SMT技术在智能与可持续汽车电子生态系统中的创新应用>

张慧滔（北京光影智测科技有限公司-生产技术部总监）：

<助力高可靠性电子智造：国产化的X射线三维CT成像技术及应用分析>

李爱良（中山翰华锡业有限公司-技术总监）：

<高可靠性电子焊接材料在微电子装联领域的应用研究>

张平忠（优而备智自动化设备（上海）有限公司-国营企业业务部总经理）：

<多品种中小批量贴装解决方案>

吴懿平（华中科技大学-教授、博导）：

<大电流互连新材料与新工艺装备>

曾志忠（屹博科技集团-服务总监）：

<新工艺赋能EMT工厂实现焊接零缺陷>

孟智超（中国电子科技集团公司第58研究所-可靠性工程师）：

<国产化互连材料可靠性评价>

郑旭（中国电子科技集团公司公司芯片技术研究院-高级工程师）：

<聚合物装配中的若干工艺问题探讨>

暴杰（中国航天科技集团有限公司第九研究院二〇〇厂-研究员/副总工程师）：

<电装标准体系及军用标准解读>

王绍斌（中国工程物理研究院电子工程研究所-博士）：

<国产元器件板级装联应用验证与挑战>

季兴桥（中国电子科技集团公司第29研究所-研究员）：

<先进封装国内外现状和发展趋势>

总结

此次研讨会不仅为参会者提供了一个学习和交流的平台，还通过展示最新的技术和产品，推动了高可靠性电子制造技术的发展。与会者纷纷表示，通过此次会议，不仅开阔了视野，还找到了许多合作的机会。四川省电子学会SMT/MPT专委会将继续努力，为业界搭建更多的交流平台，推动电子制造技术的不断进步。

期待在9月13日第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛上，再次与各界人士相聚，共同见证军工电子制造行业的辉煌未来。