2023第七届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛总决赛于2023年11月22-23日在第102届中国电子展期间圆满落下帷幕。川渝赛区在专标组角逐中再次斩获总决赛前三名。

第七届焊接技能大赛共有10个分赛区，15个省市，330多家企业，500多名选手，2000多人次参与。经过重庆、四川、江苏、上海、广东、天津、浙江、陕西、厦门、山东分赛区选拔脱颖而出的各前六名选手获得总决赛参赛资格。参加本次决赛的64名选手，分别来自航天、军工、通讯、汽车等不同行业。

比赛由电子制造产业联盟秘书长刘继芬女士、中电会展与信息传播有限公司总经理陈震宇先生、快克智能装备股份有限公司智能小设备事业部总监陈国平先生、深圳安东星科技有限公司市场部经理练嘉琪女士、山东电子学会SMT专委会副秘书长杨晓云女士致辞。由电子制造产业联盟副秘书长赵国忠先生主持。

为确保大赛结果“公平、公正、公开”，本次大赛评委由部分赛区推荐，联盟专家库遴选产生。出席本次比赛的评委有（排名不分前后）：原中国航天科工三院8357所主任赵玉鑫主任，原清华大学SMT实验室主任王豫明老师，中国航空工业雷华电子技术研究首席技师专家唐杰老师，中国船舶集团有限公司第七一五研究所高级技师傅明老师，无锡夏普电子元器件有限公司副统辖刘叙老师，中兴通讯股份有限公司总工邱华盛老师，厦门松下电子有限公司主任米感勇老师，中国电子科技集团公司第十研究所高级技师杨庆老师，原804研究所主任工艺师贾永平老师。

由四川省电子学会SMT/MPT专委会承办的四川分赛区和重庆分赛区选拔赛中选出的12位选手，他们分别来自中国电子科技集团公司第三十研究所、四川英联中才人力资源有限公司、智明达电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第十研究所、纬创资通(重庆)有限公司、重庆金美通信有限责任公司、中电天奥有限公司、重庆海康威视科技有限公司、重庆盟讯电子科技有限公司、重庆航天火箭电子技术有限公司。

本次比赛安排通标组和专标组同时比赛，分别排名，比赛现场高手云集，竞争激烈，焊接能手们在比赛现场展现了高超的焊接技艺。最后，川渝两地分赛区推荐的选手在众多参赛者中脱颖而出有12位参赛选手斩获奖项。来自中国电子科技集团第10研究所的邓雪琳女士斩获专标组第一名以及最佳工艺奖双奖项，来自中电天奥有限公司的参赛选手李琦以及来自中国电子科技集团公司第三十研究所的参赛选手吴倩钰荣获专标组二等奖，其中李琦还获得了最佳操作规范奖，来自中国电子科技集团公司第十研究所的参赛选手胡大海和来自重庆航天火箭电子技术有限公司的参赛选手李肖并列专标组三等奖，重庆金美通信有限责任公司参赛选手吴晓蔚获得专标组四等奖，重庆盟讯电子科技有限公司的参赛选手郑永强获得通标组三等奖，l来自四川英联中才人力资源有限公司的戴杨、智明达电子股份有限公司的李体英、纬创资通(重庆)有限公司的施正伟、重庆海康威视科技有限公司的张辉以及来自重庆金美通信有限责任公司的吴晓蔚分别获得专标组和通标组的优秀奖。

通过连续七届的全国焊接技能大赛的举办，大力弘扬工匠精神，激励更多一线工作者，走技能成才、技能报国之路，培养更多高技能人才和大国工匠，为我们电子制造行业产品的可靠性整体提升打下了坚实的基础。也提高了电子制造行业从业人员的焊接水平，树立行业榜样，展现精益求精的“工匠精神”。