“智”汇西部 制造引领
一、2024年3月29日
四川省电子学会SMT/MPT专委会拟定于3月29日在西安召开“第二届电子制造高可靠性技术应用研讨会”
二、2024年7月5日
四川省电子学会SMT/MPT专委会拟定于7月5日在成都召开“第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会”
三、2024年9月20日
四川省电子学会SMT/MPT专委会拟定于9月20日在成都召开“第三代化合物半导体器件与微封装工艺技术论坛”
2024年西部研讨会主要围绕以下几个主题开展：
1、微电子组装技术
微电子组装技术是现代电子产品板级智能制造的核心技术，其基础是SMT技术，采用凸点和球阵列技术，实现了IC器件封装和板级电路组装这两个组装阶层之间技术上的融合。
2、微电子半导体封装技术
微电子半导体封装技术是现代电子产品器件级智能制造的先导技术，其基础是集成电路制造和封装技术，重点发展方向是器件级三维立体封装技术和微机电封装技术。
3、国产化替代
国产化替代是目前国际形势下中国高质量发展的主旋律，再调研过程中发现，设备的替代总是优于材料。
4、国产材料发展空间
在生产工艺和设备都能自主控制的时候，原材料和核心元器件的技术与产品具有军民两用性，不仅能够实现军工领域的自主可控，同时通过向民用转化可解决国产替代问题，将是我国国防科技发展的必经之路，未来发展空间广阔。
会议咨询：
苏老师 手 机：13518143895 邮 箱：shcsmt@163.com
四川省电子学会SMT/MPT专委会
2023年11月
