2023年7月5日由四川省电子学会、四川省电子学会SMT/MPT专委会主办的第四届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会暨半导体封装制造技术论坛在成都祥宇宾馆成功召开！
国产化替代是目前国际形势下中国高质量发展的主旋律。在调研过程中发现，设备的替代总是先于材料，材料的替代才是需要替代。在生产工艺和设备都能自主控制的时候，原材料和核心元器件的技术与产品具有军民两用性，不仅能够实现军工领域的自主可控，同时通过向民用转化可解决国产替代问题，将是我国国防科技发展的必经之路。四川称之为“国之重器”汇聚了我国实力最强的众多的军工、航天/航空等科研院所和企业，未来发展前景广阔。
会议由中兴通讯电子制造职业学院常务副院长邱华盛先生主持全程会议，四川长虹精密电子科技有限公司部长钟劼先生致欢迎词，四川省电子学会SMT/MPT专委会秘书长苏兴菊女士介绍大会召开背景。
会议当天，学会特邀多位从事电子制造技术与工艺创新研究的行业专家作主旨报告，多家生产设备和原材料及核心元器件领域的企业技术代表作精彩案例分享报告。
《SMT高可靠焊接浅析》 ——四川九洲电器集团有限责任公司 许永强 工艺专家 | 《时效管理方法在表面贴装设备维护保养中的研究与应用》 ——四川长虹精密电子科技有限公司 熊械名 工程科长 |
| 《松下车载电子解决方案》 ——松下电器机电（中国）有限公司 刘 畅 高级技术推进主管 | 《铜铝异材低温超声固相互连及其热可靠性研究》 ——重庆理工大学 甘贵生 教授 |
| 《焊检合璧：高可靠性焊接检测&自动化成套解决方案》 ——快克智能装备股份有限公司 沈懿俊 市场总监 | 《微封装和微组装的技术融合》 ——西南交通大学 龙绪明 教授 |
| 《国产化替代高可靠性锡膏在微电子装联领域的应用研究》 ——中山翰华锡业有限公司 李爱良 技术总监 | 《金丝键合成型模式及可靠性研究》 ——中国电科芯片技术研究院 肖玲 研究员 |
| 《中小批量、多品种及短、散料表面贴装的完美单机解决方案》 ——优而备智自动化设备（上海）有限公司 张平忠 总经理-国营企业业务部 | 《微组装高精度自动贴片与引线键合工艺的研究》 ——众望赛米控（天津）科技有限公司 谢秀镯 高级工程师 |
| 《X-Ray检测技术介绍及在电子半导体工艺中应用》 ——日联科技股份有限公司 潘云林 大区总监 | 《大功率GaN芯片高效散热技术与发展趋势》 ——中国电子科技集团第二十九研究所 季兴桥 研究员 |
| 《3D DFM工艺设计仿真加速电子设计工艺数学化转型》 ——上海望友信息科技有限公司 蔡 强 高级业务总监 | 《星载MCM模块集成制造技术》 ——五院西安分院 贾旭洲 微波毫米波微电路中心主任 |
| 《CCGA封装器件装配工艺技术研究》 ——中国工程物理研究院电子工程研究所 吕德春 主任 | 《共晶焊接界面特征及可靠性研究》 ——成都亚光电子股份有限公司 陈杰 工艺总监 |
| 《基于ATE的测试图形优化》 ——中国航天时代第771研究所西安太乙电子有限公司 王雪梅 元器件测试工程师/高级工程师 | 《通讯产品高速演进下的新进SIP封装需求分析》 ——中兴通讯制造工程研究院 聂富刚 装联工艺技术总工 |
| 《倒装焊结构大规模集成电路焊点失效机理研究》 ——中国航天时代第771研究所西安太乙电子有限公司 胡 圣 总工程师研究员 |
与会代表一致反馈本次大会的专业报告内容丰富详实，与会的专业人士也多。内容涵盖范围广泛，有新工艺、新设备、新技术、新材料、新生产方向等等，让大家收获良多，期待下次的专业技术与交流。
非常感谢所有特邀专家及演讲嘉宾带给我们精彩的专业技术分享，促进行业的国产化替代进程。我们欢迎大家积极参与互动交流，进一步固化成果，并成功应用在工作中。
第四届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会暨半导体封装制造技术论坛的顺利召开要感谢以下单位的支持：
钻石赞助：
松下电器机电（中国）有限公司
金牌赞助：
快克智能装备股份有限公司
中山翰华锡业有限公司
优而备智自动化设备（上海）有限公司
银牌赞助：
日联科技股份有限公司
上海望友信息科技有限公司
众望赛米控（天津）科技有限公司
东莞市神州视觉科技有限公司
展示赞助：
陕西图灵电子科技有限公司
成都基准线科技有限公司
成都合创力科技有限公司
成都泰拓清洗设备有限公司
上海双岸电子科技有限公司
广东安达智能装备股份有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
重庆台技达电子科技有限公司
西安顺星电子科技有限公司
深圳市欧普特工业材料有限公司
天津奥峰科技有限公司
广东瑞思佰特科技有限公司
合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
佛山市屹博电子科技有限公司
微见智能封装技术（深圳）有限公司
深圳市唯特偶新材料股份有限公司
四川省微电瑞芯科技有限公司
宁波尚进自动化科技有限公司
伟杰科技（苏州）有限公司
