关于第十六届中国高端SMT学术会议论文评优的通知

中国高端SMT学术会议始于2007年，距今已经16年，每年一届在不同的城市召开，是行业内唯一以学术交流与经验交流为主要内容的学术会议，是国内电子制造行业提供解决方案与企业技术创新宣传的专业平台。

本届论文均涉及电子制造专业技术相关领域，投稿论文经审查后录用，并编辑出版《第十六届中国高端SMT学术会议论文集》，由学会组织专家团队对所有论文进行评优，获奖的优秀论文作者将获得四川省电子学会颁发的《优秀论文证书》。

一、评价时间：

2023年3月13-3月25日

二、评选标准：

1.选题意义

研究具有重要的实际意义和可应用性，视角独特，具有创新性，标题恰当简练，点明问题的关键之处；

2.问题陈述

联系当前的研究现状和研究进展；摘要概括出文章的主旨及意义，关键字提炼准确；指出了先前所持的某种理论观点的问题或局限性，机理分析正确、验证充分、数据详实、引用有出处、无学术抄袭；

3.内容及信息

论文向读者提供的有关该论题的信息及数据充分而准确；没有不确定、猜测性的内容；问题的解决方法和结论可靠，结果深刻和有启发性；

4.研究创新

提出新见解，而不是对已有研究结论的再次论证；在基础研究和应用研究方面提出创造性的最新研究成果或在新的研究领域取得新的进展或突破；

5.表达与结构

论文的结论严谨，论述完整，逻辑性强；语言表达流畅，无语法错误，易于理解；论文参考文献格式符合规范。

三、专家组成员

专家组组长：

樊融融——研究员，享受国务院政府特殊津贴专家、ZTE终身荣誉专家

专家组成员：

阎德劲——研究员，中国电子科技集团第10研究所 副总工程师

张  裕——研究员，中国电子科技集团第20研究所 主管工艺的副总工程师

赵文忠——研究员，中国电子科技集团第20研究所 工艺专业部主任

季兴桥——研究员，中国电子科技集团第29研究所 主任级工艺师

廖小波——高级工程师，成都宏明电子股份有限公司 工艺专家

邱华盛——高级工程师，中兴通讯股份有限公司制造工程研究院智能装联技术开发部总工

孙  磊——高级工程师，中兴通讯电子制造职业学院 院长 资深PCBA专家

吕淑珍——高级工程师，原《电子工艺技术》杂志社主编

四、公布时间

2023年3月31日,第十六届中国高端SMT学术会议暨电子制造可靠性技术应用研讨会期间。