2022年10月13日由四川省电子学会、四川省电子学会SMT/MPT专委会主办的第三届国防科研电子制造技术与工艺创新研讨会在成都祥宇宾馆（原成都军区空军第一招待所）顺利举办，以科学技术为前奏喜迎二十大的召开！

当前，在疫情冲击全球的情况下，百年变局加速演进，外部环境更趋复杂严峻和不确定。人行半山不停步，船到中游更奋楫。电子制造企业应该抓住这个机遇，脚踏实地的为国家做出自己的贡献！

国防科研电子制造技术与工艺创新研讨会创办于2020年，是以西部军工电子为点辐射全国的专业技术交流会，大会的宗旨是提供先进电子制造设备与新材料、新技术、新工艺、新应用，同时搭建军工电子制造技术发展需求交流与研讨平台，为研发、设计、生产、应用建立纵向合作机会，也为先进电子制造技术与创新工艺横向契合创造合作机遇。研讨会坚持以创新发展为理念引领我们西部以军工制造业在高质量、高可靠性、长寿命方面凸显出制造水平。

经过大半年的筹备，四川省电子学会SMT/MPT专委会调研收集整理了西部国防科研电子制造行业关注的生产工艺问题如下：微波技术、微组装/SMT相关设备及技术、微组装装配及其可靠性、LCCC器件组装可靠性问题、清洗、智能制造、倒装工艺、检测、屏蔽性能、BMS焊接、国产芯片研发制造、辅料国产化/国产器件可靠性等诸多问题。欢迎业界朋友参与话题，撰写相关论文投稿到四川省电子学会SMT/MPT专委会秘书处。

大会邀请到河南科技大学材料科学与工程学院闫焉服教授/博导作了《高可靠陶瓷柱列封装（CCGA)国产化及面临的挑战》的报告、中国电子科技集团第24研究所研究员肖玲高级工程师带来了《混合集成电路内部气氛控制研究》的技术分享、成都亚光电子股份有限公司总工陈杰高级工程师作了《气密性封装中氢效应的影响及控制研究》的报告、中国电子科技集团第29研究所罗建强高级工程师作了《微电子组装材料国产化过程中面临的挑战及应对措施》的报告、中航工业成都凯天电子股份有限公司杜柳工艺副总师作了《LCCC器件组装可靠性问题》的报告、西南交通大学黄昊老师带来《版图设计仿真和工艺流程验证》的报告。

各到会企业也带来了创新技术的精彩分享，其中松下电器机电（中国）有限公司PA事业部/制造现场流程总括部/SE部瞿敏部长带来了先进智造技术《松下SMT工程黑灯工厂解决方案》的案例分享，无锡日联科技股份有限公司CT事业部负责人刘永杰先生带来了《X射线原理及在电子行业的应用》的创新技术报告，中山翰华锡业有限公司研发技术经理李爱良先生带来了国产化材料的技术分享《微电子装备用高可靠性焊锡膏的研究及应用》的报告，快克智能装备股份有限公司市场总结沈懿俊先生带来了国产化智能制造技术《精密智能焊接工艺进阶/机器视觉AOI新体验》的技术分享，东莞市神州视觉科技有限公司市场部主任王海宇先生带来了视觉检测的创新技术《3D AOI在智能工厂的应用》的报告，深圳市路远智能装备有限公司西南区市场总监卜发军先生带来了国产化贴片机的创新技术《国产路远贴片机的研发简报》等报告。

此次会议报告内容详实丰富，受到与会代表的一致好评。吸引了来来自西南各科研单位，航天、航空集团，军工协作配套单位，产品供应及技术服务单位以及材料设备研发企业的科研技术人员260余人参加了会议。对于在此严峻环境下仍支持学会工作的所有业界朋友表示衷心的感谢！

会后四川省电子学会SMT/MPT专委会对2022年度部分新增会员单位进行了授牌仪式，四川省电子学会SM/MPT专委会立足四川，致力于为西部电子制造行业服务，热烈欢迎以下团体单位的加入。

第三届国防科研电子制造技术与工艺创新研讨会的顺利召开要感谢以下单位的支持：